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红米K20Pro拆机,用料一目了然,受成本限制略有取舍!

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Redmi K贰0Pro作为小米的第一款升降式手机,也是目前最便宜的骁龙捌伍伍,相信大家对这款手机的用料,升降结构以及发布会上说的捌层石墨立体散热都很好奇,下面借考拉的拆机图,来聊聊这款手机硬件上做了哪些取舍!

首先K贰0Pro依旧采用的是传统三段式结构,其中电池增加厚度来达到肆000毫安,并未增加长度,没有挤占副板空间,之所以这样说大家仔细看会发现,主板厚度>电池厚度>副板,也就是说目前的升降式手机初于结构原因,最薄就是捌.捌mm,除非像vivo S壹Pro一样前后摄一起做凸起!

在电池与主板落差的空间中,K贰0Pro将NFC线圈放置其中,背板也有对应形状的泡棉做填充加固,这样的结构正面拿手机刷NFC要对准居中偏右的位置,此外NFC下面有石墨,用于电池散热!

拆开主板盖板可聊得很多,首先是捌层石墨就是图中主板左侧红框,与普通手机不同,这层石墨贴共有捌层,其这么做的目的估计是平衡右边升降结构的厚度,如果用一层的话,主板与主板盖板中会留有缝隙,会大大影响散热,这个可以参考FIND X的结构,而K贰0Pro利用石墨层来填补了这个缝隙,顺便提高了散热性能,一举两得,实际效果确实也非常非常不错!

接下来就是主板上舍弃的点,首先听筒的空间够大,但没有做双扬声器,这或许是考虑到小米玖!另外卡扣周围没有胶圈,而像SIM卡槽、升降镜头、type-c接口都有胶圈密封,这一方面是省工序,另一方面也说明这种机械结构手机,根本没打算防水,最高防泼溅!最后是叁.伍mm和红外的取舍,确实空间很有限,如果两个都做,就要挤占其它硬件,得不偿失,相比之下我个人还是觉得做红外更好,现在手机耳机孔已经去掉的差不多了,你有只能说你贴心,但没有红外却被骂的半死,而对我个人而言这两个东西都没有用!

来到副板,来到大家关心的马达环节,很意外的是K贰0Pro采用的是转子马达,说实话上一款vivo X贰柒用转子已经被那么吐槽,为何K贰0Pro还会用转子,至少也要上一个Z轴,如果这款手机是小米玖,这个位置一定会放个横向线性马达,总的来说还是被成本拖了后腿,顾虑太多!

K贰0Pro的卡槽是双nano,并非双层nanoSIM卡!

最后总结,K贰0Pro拆解看下来,能看到有一些点是被成本或者说被定位所限制,能看出取舍,着重照顾了主要功能,但唯独这个转子马达确实很意外,虽然转子马达与Z轴在现在这个时间点上半斤八两,但仪式感很重要,总体看下来还不错,但距离全面的真旗舰还是有差距,属于一个标准旗舰吧!

标签:手机 主板 结构
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